Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Polierschwamm Ø76mm lila
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad Ø76mm Lila – Für präzise Polierergebnisse
Das Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad wurde speziell entwickelt, um leichte Kratzer, Hologramme und Polierspuren präzise zu entfernen. Mit einem Durchmesser von 76 mm eignet sich das Pad ideal für schwer zugängliche Stellen und sorgt in Kombination mit den Polituren Micro Cut und Micro Cut & Finish für ein hologrammfreies Hochglanz-Finish.
Deine Vorteile
- Effektive Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren
- Kompakter Ø76mm-Durchmesser für präzise Arbeiten
- Niedrige Höhe von 25 mm für maximale Stabilität
- Langanhaltende Formstabilität durch spezielle Schaumdichte
- Optimierte Zellstruktur für ein gleichmäßiges Hochglanz-Finish
- Flexibilität durch präzise Fräskante für optimale Anpassung
- Farbiges Vlies für einfache Zuordnung zur passenden Politur
Anwendungsbereiche
- Sanfte Polierarbeiten auf weichen und empfindlichen Lacken
- Bearbeitung von kleinen Flächen und schwer zugänglichen Stellen
- Entfernung von Hologrammen und leichten Polierspuren
Anwendungshinweise
- Das Micro Cut Soft Foam Pad auf die Poliermaschine montieren.
- In Kombination mit Koch Chemie Micro Cut oder Micro Cut & Finish verwenden.
- Gleichmäßig auf die Oberfläche auftragen und mit moderatem Druck polieren.
- Rückstände sorgfältig mit einem Mikrofasertuch abnehmen.
Lieferumfang
- 1x Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad Lila, Ø76mm
